成都高新区知识产权质押融资银企对接会成功举办！

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原标题：成都高新区举办知识产权质押融资银企对接会

为积极落实《知识产权质押融资入园惠企行动方案（2021—2023年）》，进一步缓解成都高新区科技型中小微企业融资难、融资贵问题，10月15日，由成都高新区科技和人才工作局主办，知识产权出版社有限责任公司、成都高新区知识产权加速中心、成都高投盈创动力投资发展有限公司共同承办的知识产权质押融资银企对接会在菁蓉汇顺利举办，来自银行、证券公司、区内企业、知识产权服务机构的20余名代表参加了活动。

活动现场，成都农商银行、成都银行科技支行、徽商银行成都分行、兴业银行围绕适用对象、贷款模式、申报审批流程等内容重点推介了政策性贷款产品——“高知贷”。此外，成都农商银行（知识产权质押贷款、蓉易贷、人才贷）、徽商银行成都分行（信e贷、专利权质押贷款、易连贷）还分别介绍了3款金融产品，为参会企业提供更多选择。以四川写正智能科技有限公司、成都九洲迪飞科技有限责任公司、农联高科实业发展（成都）有限公司为代表，企业展示了技术创新成果及相关知识产权保护情况，在交流环节，与会企业与银行面对面交流，洽谈融资意向、了解业务办理事宜。交流结束后，共有5家企业确定了质押贷款意向，意向金额达到4000万。

知识产权质押融资是缓解企业资金压力、实现知识产权价值的有效途径。近年来，成都高新区通过贷款贴息、风险补偿、搭建银企对接平台等多项政策举措，持续推进知识产权质押融资工作，加速科创金融赋能实体经济。

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编辑：IPRdaily王颖          校对：IPRdaily纵横君

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